原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延和电子结构(图文解读)

原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延和电子结构

  原子级厚度的金属氧化物和硫族元素化物(硫化物、硒化物以及碲化物等)(如过渡金属二硫化物、超导βFeSe、拓扑绝缘体Bi2Se3Bi2Te3以及LaAlO3/SrTiO3)及其异质结构具有丰富的物理特性和应用前景,因而近年来受到很大的关注。氧硫族化合物可视为硫族化合物和氧化物的混合和桥接,具有如高载流子迁移率、热电、铁电和超导性等优异性质。Bi2O2Se是氧硫族化合物家族的典型代表,是一种空气稳定的高载流子迁移性的层状半导体,为下一代数字器件和光电子学带来了新的机会。然而,目前Bi2O2Se的研究主要集中在块状晶体和多层薄膜样品上,主要原因是原子级级厚度的Bi2O2Se薄膜的生长还存在巨大挑战。与传统CVD方法相比,分子束外延由于其2D生长模式和超低生长速率而在厚度精确可控生长等方面展现出显著的优势。此外,分子束外延所要求的超高真空环境也保证样品的超洁表面,有助于直接观察原子薄膜的电子结构。然而,原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延生长尚未实现。

1 原子级厚度Bi2O2Se薄膜的制备

原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延和电子结构(图文解读)

(a) 在(001)取向的SrTiO3STO)衬底上外延生长原子级厚Bi2O2Se薄膜的示意图;

(b) Bi2O2Se的晶体结构;

(c) SrTiO3的晶体结构。

2 通过MBE生长Bi2O2Se薄膜的精确厚度控制

原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延和电子结构(图文解读)

(a) TiO2为终止面的STO基底的表面形貌;

(b-e) MBE生长的、不同厚度的Bi2O2Se薄膜的AFM形貌;

(c) MBE生长的Bi2O2Se薄膜厚度与生长时间的关系。

3 MBE生长Bi2O2Se的横截面TEM表征

原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延和电子结构(图文解读)

(a) Bi2O2Se薄膜与STO间界面的横截面HAADF-STEM图像;

(b) a图中白框区域界面的原子级分辨率HAADF-STEM图像;

(c) b图中HAADF图像在具有单轴应变分量εxx条件下的几何相位分析;

(d) b图中HAADF图像在具有单轴应变分量εzz条件下的几何相位分析;

(e) EDS得到的界面上BiSeOSrTi的原子级分辨率元素图;

(f) 显示原子模型的界面的HAADF-STEM图像。

4 MBE生长的一个单胞(1-UC)厚 Bi2O2Se薄膜的电子结构

原子级厚度的硒氧化物薄膜的分子束外延和电子结构(图文解读)

(a) 通过ARPES检测的1-UCBi2O2Se膜的示意图;

(b) 在宽能量范围内恒定能量轮廓的堆叠图;

(c) i) VBMii) VBM-0.4 eV频带处的恒定能量轮廓的光电发射强度图;

(d) 1-UCBi2O2Se膜的色散;

(e) 在表面钾掺杂前(i)和相应的EDCii)的能带色散;

(f) 在表面钾掺杂后(i)和相应的EDCii)的能带色散。

  通过在氧气氛围中共蒸发BiSe前驱体实现了原子级薄Bi2O2Se薄膜的MBE生长,在优化条件下采用2D生长模式而且Bi2O2Se薄膜的精确厚度控制也的得以实现。研究发现,MBE生长的高质量Bi2O2Se显示出原子级分辨的清晰界面和原子排列。通过角分辨光电子能谱成功观察到MBE生长的1-UC Bi2O2Se薄膜的电子结构,研究结果表明其展现出0.15 m0的低有效质量,高的迁移率和与块状薄膜相比轻微的带隙展宽。

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陶瓷靶材的种类制备方法及特性要求介绍-超高纯度溅射靶材

上海金畔生物科技有限公司可提供各类化合物陶瓷靶材和镀膜材料,产品包含氧化物、氟化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物、硒化物、碲化物、磷化物以及各类混合掺杂物,纯度99.5%-99.999%,适合磁控溅射镀、热蒸镀、电子束蒸镀,产品广泛应用于各类半导体行业、太阳能光伏光热行业、建筑、装饰、汽车、平面显示、LCDLED、集成电路,元器件、磁记录、装饰、工具镀膜、航空航天、军工、科研等领域。

靶材是制备薄膜的主要材料之一,主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等,对材料纯度和稳定性要求高。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展,靶材市场规模日益膨胀。

陶瓷靶材的种类:

    (1)按应用来分,可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。

    (2)按化学组成,可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等。其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用。高介电绝缘膜用陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景。

陶瓷靶材的种类制备方法及特性要求介绍-超高纯度溅射靶材

溅射陶瓷靶材的制备方法:常用的成型方法有干压成型、冷等静压成型等。冷等静压成型由于具有坯体密度高而且均匀,磨具制作方便,成本较低等优点,故而成为常用的成型方法。陶瓷靶材的烧结常采用常压烧结、热压烧结及气氛烧结等方法。

 陶瓷靶材的特性要求:

    (1)纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好。

(2)密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度。靶材越密实,溅射颗粒的密度月底,放电现场就越弱,薄膜的性能也越好。

    (3)成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,尤特在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好。

陶瓷靶材的种类制备方法及特性要求介绍-超高纯度溅射靶材

上海金畔生物科技有限公司可根据客户要求定制各种金属靶材,多种形态(平面靶、多弧靶、旋转靶及其它异形靶材),纯度,包装从克至吨级的高纯金属单质。

以下是客户经常购买的陶瓷溅射靶材产品目录

硫化镉(CdS)陶瓷溅射靶材

硫化铁(FeS)陶瓷溅射靶材

硫化锰(MnS)陶瓷溅射靶材

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硫化镁(MgS)陶瓷溅射靶材

硫化铜(CuS)陶瓷溅射靶材

硫化铅(PbS)陶瓷溅射靶材

硫化铌(NbS)陶瓷溅射靶材

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硫化锑(Sb2S3)陶瓷溅射靶材

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硫化铟(In2S3)陶瓷溅射靶材

硫化锌(ZnS)陶瓷溅射靶材

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氧化镁(MgO)陶瓷溅射靶材

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