硅(Si)基片晶体基片|半导体材料
硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅（多晶硅）晶体元器件，以及在产品设计及应用方面为客户提供专业的技术支持。
公司产品包括直拉（CZ）单晶硅、区熔（FZ）单晶硅切割片（as cut）以及研磨片（lapped），可根据用户需求，选择合适的材料，并加工成各种形状（圆形，方形，长方形等）。
产品信息：
硅（Si）基片
硅（Si）基片用途：用作半导体材料，大功率晶体管，整流器，太阳能电池等。
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晶体结构
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面心立方
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熔点（℃）
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1420
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密度
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2.4（g/cm3）
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掺杂物质
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不参杂
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掺B
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掺P
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类 型
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N或P
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电 阻 率
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>1000Ωcm
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10-3~40Ωcm
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102~104Ωcm
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E P D
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≤100∕cm2
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≤100∕cm2
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≤100∕cm2
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氧含量（∕cm3）
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≤1~1.8×1018
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≤1~1.8×1018
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≤1~1.8×1018
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碳含量（∕cm3）
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≤5×1016
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≤5×1016
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≤5×1016
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尺寸
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10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可按照客户需求，定制特殊方向和尺寸的基片
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厚度
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0.3-0.5mm、1.0mm
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尺寸公差
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<±0.1mm
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厚度公差
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<±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm）
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抛光
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单面或双面
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晶面定向精度
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±0.5°
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边缘定向精度
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2°（特殊要求可达到1°以内）
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