上海金畔生物科技有限公司可以对各种材质的荧光量子点进行修饰和改性以及偶联和特殊定制，我们可以做各种聚合物修饰，多糖修饰，蛋白修饰以及复合类产品的量子点复杂定制。

我们以硅片、二氧化硅和B2O3作为靶材在Ar气氛下溅射可以得到掺硼的富硅氧化硅薄膜。然后在N2气氛中1100℃加热30分钟可以得到镶嵌在硼硅酸盐玻璃(BSG)中的硼掺杂的硅量子点。将B2O3靶材替换为P2O5并采用相同的工艺可以得到镶嵌在磷硅酸盐玻璃(PSG)中的磷掺杂的硅量子点。同时采用B2O3和P2O5两种靶材还能够得到镶嵌在硼磷硅酸盐玻璃(BPSG)中的硼–磷共掺的硅量子点。

通过控制靶材中硅片的含量和热处理温度，可以调控硅量子点尺寸的大小。对于镶嵌在二氧化硅中的硅量子点，硼、磷掺杂基本不影响硅量子点的晶体结构和形状。这主要是由于制备的硅量子点的掺杂浓度较低，虽然其理想掺杂浓度超过了硼、磷原子在硅中的固溶度，图1.11为未掺杂、0.59at。%和5.43at。%理想硼掺杂的硅量子点的透射电子显微镜图像。可以看到，未掺杂的硅量子点基本呈椭圆形分布在二氧化硅介质中。掺硼以后硅量子点仍具有金刚石结构，但其形状分布变得更为离散。当掺硼浓度达到5.43at%时，出现了许多呈三角形、四边形分布的硅量子点，同时硅量子点)晶面间距由0.314nm减小到0.310nm。

通过电子自旋共振(ESR)研究了硼、磷掺杂前后硅量子点表面悬挂键的变化。对于掺杂的硅量子点，g=2.006和1.998的共振响应分别对应表面缺陷(如悬挂键)和掺磷引入的电子态。发现磷掺杂能够显著减少硅量子点表面的悬挂键，而硼掺杂反而会轻微增加表面的悬挂键(如图1.12所示)。这表明对于镶嵌在二氧化硅中的硅量子点，磷原子容易钝化硅量子点表面(即硅/二氧化硅界面)的悬挂键，而硼原子不会钝化悬挂键。

产品目录：

红细胞膜负载黑磷量子点(BPQD-EMNVs)

http://www.jinphaibio.cn/product/86640

硅量子点掺杂二氧化钛薄膜复合材料(TiO2/Si QDs)

http://www.jinphaibio.cn/product/86639

磷掺杂硅量子点(Si QDs)

http://www.jinphaibio.cn/product/86638

PbS硫化铅包覆钙钛矿CsPbI3量子点

http://www.jinphaibio.cn/product/86636

纯度：98%

包装：mg级和g级

货期： 一周

地址：上海

厂家：上海金畔生物科技有限公司

上海金畔生物科技有限公司可提供各类化合物陶瓷靶材和镀膜材料，产品包含氧化物、氟化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、硅化物、硒化物、碲化物、磷化物以及各类混合掺杂物，纯度99.5%-99.999%，适合磁控溅射镀、热蒸镀、电子束蒸镀，产品广泛应用于各类半导体行业、太阳能光伏光热行业、建筑、装饰、汽车、平面显示、LCD、LED、集成电路，元器件、磁记录、装饰、工具镀膜、航空航天、军工、科研等领域。

靶材是制备薄膜的主要材料之一，主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等，对材料纯度和稳定性要求高。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料，已得到空前的发展，靶材市场规模日益膨胀。

陶瓷靶材的种类：

    （1）按应用来分，可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。

    （2）按化学组成，可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等。其中平面显示ITO陶瓷靶材国内已广泛生产应用。高介电绝缘膜用陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材具有广阔的应用前景。

溅射陶瓷靶材的制备方法：常用的成型方法有干压成型、冷等静压成型等。冷等静压成型由于具有坯体密度高而且均匀，磨具制作方便，成本较低等优点，故而成为常用的成型方法。陶瓷靶材的烧结常采用常压烧结、热压烧结及气氛烧结等方法。

 陶瓷靶材的特性要求：

    （1）纯度：陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大，纯度越高，溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好。

（2）密度：为了减少陶瓷靶材的气孔，提高薄膜性能，要求溅射陶瓷靶材具有高密度。靶材越密实，溅射颗粒的密度月底，放电现场就越弱，薄膜的性能也越好。

    （3）成分与结构均匀性：为保证溅射薄膜均匀，尤特在复杂的大面积镀膜应用中，必须做到靶材成分与结构均匀性好。

上海金畔生物科技有限公司可根据客户要求定制各种金属靶材，多种形态（平面靶、多弧靶、旋转靶及其它异形靶材），纯度，包装从克至吨级的高纯金属单质。

以下是客户经常购买的陶瓷溅射靶材产品目录

硫化镉(CdS)陶瓷溅射靶材

硫化铁(FeS)陶瓷溅射靶材

硫化锰(MnS)陶瓷溅射靶材

硫化钽(TaS)陶瓷溅射靶材

硫化镁(MgS)陶瓷溅射靶材

硫化铜(CuS)陶瓷溅射靶材

硫化铅(PbS)陶瓷溅射靶材

硫化铌(NbS)陶瓷溅射靶材

硫化钨(WS2)陶瓷溅射靶材

硫化锑(Sb2S3)陶瓷溅射靶材

硫化铈(Ce2S3)陶瓷溅射靶材

硫化钼(MoS2)陶瓷溅射靶材

硫化铟(In2S3)陶瓷溅射靶材

硫化锌(ZnS)陶瓷溅射靶材

氧化铝(Al2O3)陶瓷溅射靶材

四氧化三铁Fe3O4陶瓷溅射靶材

镍酸镧(LaNiO3)陶瓷溅射靶材

氧化钪(Sc2O3)陶瓷溅射靶材

氧化锌铝(AZO)陶瓷溅射靶材

氧化锡氟(FTO)陶瓷溅射靶材

铁酸镧(LaFeO3)陶瓷溅射靶材

钛酸锶(SrTiO3)陶瓷溅射靶材

氧化锡锑(ATO)陶瓷溅射靶材

氧化镓(Ga2O3)陶瓷溅射靶材

锰酸镧(LaMnO3)陶瓷溅射靶材

钌酸锶(SrRuO3)陶瓷溅射靶材

氧化铋(Bi2O3)陶瓷溅射靶材

氧化镓锌(GZO)陶瓷溅射靶材

氧化镁(MgO)陶瓷溅射靶材

锰酸锶(SrMnO3)陶瓷溅射靶材

钛酸铋(BiTiO3)陶瓷溅射靶材

氧化钆(Gd2O3)陶瓷溅射靶材

氧化钼(MoO3)陶瓷溅射靶材

二氧化钛(TiO2)陶瓷溅射靶材

钛酸钡(BaTiO3)陶瓷溅射靶材

二氧化铪(HfO2)陶瓷溅射靶材

氧化铌(Nb2Ox)陶瓷溅射靶材

五氧化三钛Ti3O5陶瓷溅射靶材

氧化铈(CeO2)陶瓷溅射靶材

氧化钬(Ho2O3)陶瓷溅射靶材

氧化镍(NiO)陶瓷溅射靶材

氧化钽(Ta2O5)陶瓷溅射靶材

上海金畔生物科技有限公司供应的溅射靶材主要通过烧结、热等静压、真空熔炼、粉末冶金等方法制备，可根据客户的具体要求定做不同成分、规格的镀膜材料，并为客户提供技术上的服务与支持。

钛铝合金是一种真空镀膜用合金溅射靶材，在该合金中通过调配钛与铝的含量可以获得不同特性 的钛铝合金靶材。钛铝金属间化合物属于硬脆材 料，具有很好的耐磨性，在普通刀具表面覆着一层钛 铝金属间化合物，可以有效延长刀具的使用时间。

   溅射合金靶材需要满足纯度、致密度、晶粒度、表面光洁度等要求。其中纯度、致密度及晶粒度 与靶材制备工艺直接相关。金属合金制备通常采用的普通熔炼法。但钛铝合金的制备不适于采用该方法，主要原因如下：

(1) 钛铝合金熔炼过程易形成多种金属间化合物，如 Ti3A1、TiAl、TiAl2、TiAl3等，这些金属间化合物的存 在导致钛铝合金的加工脆性，特别是当合金中铝含 量超过50％(原子比)，该问题尤为明显；

(2)熔炼工 艺制备钛铝合金靶材，浇注过程中易产生气泡、疏松 和偏析，造成合金中成分与组织不均匀，导致靶材品 质不稳定蚓6。

目前钛铝合金溅射靶材的主要制备技术有：强 电流加热法、热等静压烧结法、热压烧结法。 

1.强电流加热法 

该法采用可获得大电流的装置， 利用大电流使钛粉和铝粉发热，施以压力，使铝和钛 自身反应形成钛铝合金靶材。该法制备得到的钛铝合金靶材产品的致密度 >99％，晶粒尺寸≤100微米，纯度>99％。

2.热等静压烧结法

该法将钛粉和铝粉进行混料，然后 经过装粉和冷等静压预压制、脱气工艺后再进行热 等静压压制成型，最后进行烧结和加工得到钛铝合金靶材。该法制备的钛铝合金靶材具有致密度高、无气 孔、无疏松和偏析、成分均匀、晶粒细小等特点。

3.热压烧结法 

该工艺使钛铝粉体在热和力的共同 作用下烧结成型，利用Ti—Al混合物中铝的熔点 低，将钛粉粘结在一起，形成合金溅射靶材。热压 烧结示意图如图2所示。该法制备得到的合金靶材致密度高(≥95％)， 晶粒尺寸细小(≤100 微米)，成分均匀。用该工艺可 制备出不同成分的钛铝合金靶材。

以下是客户经常购买的金属合金靶材，如有金属溅射靶材的需要请来咨询我们。

上海金畔生物科技有限公司主营产品：溅射靶材（金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、氧化物靶材、氟化物靶材、硫化物靶材）、蒸发镀膜材料、基片材料、晶体材料、无机化合物材料、半导体材料、太阳能光伏材料、电子材料、金属粉末、氧化物粉末、贵金属材料、稀土材料、镀膜基片、坩埚等。

金畔金属溅射靶材生产工序

1、原材料 – 超高纯金属材料铸锭，切断，成分检查、不纯物检查

2、塑性变形材结晶过程 – 塑性加工，热处理，尺寸检查，取向检查

3、焊接 – 焊接强度检查，焊接结合率检查

4、机加

5、检测 – 尺寸检测，成分检测、外观检测

6、清洗、干燥、包装 （包装检查、文件检查）

7、出货

金属溅射靶材溅射原理示意

金畔金属溅射靶材种类

1.根据形状可分为方靶，圆靶，异型靶

2.根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

3.根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

4.根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材

金畔高纯金属溅射靶材应用领域

1.半导体用金属靶材

半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。

2.集成电路产业中高纯金属靶材及其应用

晶圆制造 – 主要金属靶材系列Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、W、Ti、WTi等，主要用于铝互联；Cu、CuAl、CuMn、Ta、Ru等，主要用于铜互联；W、Wsi、Ti、Co、NiPt等，主要用于规划无接触；Ti、Ta、TiAl等，主要用于金属栅。

3.溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

上海金畔生物供应的纯金属单质靶材产品目录如下：