上海金畔生物科技有限公司主营产品：溅射靶材（金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、氧化物靶材、氟化物靶材、硫化物靶材）、蒸发镀膜材料、基片材料、晶体材料、无机化合物材料、半导体材料、太阳能光伏材料、电子材料、金属粉末、氧化物粉末、贵金属材料、稀土材料、镀膜基片、坩埚等。

金畔金属溅射靶材生产工序

1、原材料 – 超高纯金属材料铸锭，切断，成分检查、不纯物检查

2、塑性变形材结晶过程 – 塑性加工，热处理，尺寸检查，取向检查

3、焊接 – 焊接强度检查，焊接结合率检查

4、机加

5、检测 – 尺寸检测，成分检测、外观检测

6、清洗、干燥、包装 （包装检查、文件检查）

7、出货

金属溅射靶材溅射原理示意

金畔金属溅射靶材种类

1.根据形状可分为方靶，圆靶，异型靶

2.根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

3.根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

4.根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材

金畔高纯金属溅射靶材应用领域

1.半导体用金属靶材

半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。

2.集成电路产业中高纯金属靶材及其应用

晶圆制造 – 主要金属靶材系列Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、W、Ti、WTi等，主要用于铝互联；Cu、CuAl、CuMn、Ta、Ru等，主要用于铜互联；W、Wsi、Ti、Co、NiPt等，主要用于规划无接触；Ti、Ta、TiAl等，主要用于金属栅。

3.溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等；亦可应用于玻璃镀膜领域；还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

上海金畔生物供应的纯金属单质靶材产品目录如下：