可通过羟基与烷氧基硅烷基团之间的反应用于修饰玻璃，二氧化硅和其他表面，可以使羧基活化以与胺或羟基反应。 烷氧基硅烷和马来酰亚胺基团之间的PEG接头可提供更好的水溶性，更少的位阻和较强的反应性。